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STM32F205VET6

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对半导体的提高作用包括五个方面：一是实现芯片封装小型化、高密度化、多功能化；二是降低产品功耗、提高产品带宽、减小信号传输延迟；三是可实现异质异构的系统集成；四是延续摩尔定律，提高产品性能的有效途径；五是降低先进节点芯片的设计复杂度和生产成本，缩短开发周期、提高产品良率本次的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题，实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变湖南越摩先进半导体CTO、项目参与者之一。EP4S100G2F40I1N,EP2SGX60CF780C4N,EP2SGX60DF780C3N,EP4SGX230FF35C3ES,EP4SGX230DF29C4,EPF6016ATI100-2,EPC16UC88AA,EP2AGX260EF29C5N,EP1SGX25CF672C6N,EP1SGX40DF1020C5N,IP-RSENC,EP4SGX530HH35C2N,5CEBA4F17I7N,EP4SE360F35C3,EP4SGX290HF35C3N,EP4SE530F43C3ES,EP4SE530H35I3N，5CGXFC4C6F23C6N,EP1K100FC256-2N,EPM7032AETC44-4,EP4SE530H40I4N

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